7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控举行2026年第二季法人说明会，缴出令人惊艳的成绩单。受益于人工智能（AI）强劲需求带动，单季集团营收、半导体封测（ATM）营收与每股收益（EPS）均创下了历史新高纪录。日月光投控CEO吴田玉在会上表示，AI 正带来范式转移，硬件基础设施已成为当前的产业瓶颈，而先进封装在系统架构中的地位正迎来显著提升。

根据最新财报数据显示，日月光投控2026 年第二季合并营收达新台币1,910.64 亿元，环比增长10%、同比增长27%。获利能力亦大幅跃进，营业毛利达新台币401.5 亿元，毛利率站稳21%；归属母公司业主之净利达新台币210.68 亿元，较2025 年同期爆发性成长180%，季增幅也达49%。单季每股收益冲上新台币4.80元。若合计第一季的新台币3.23 元，2026 年上半年累计EPS 已达新台币8.03 元，这一表现已逼近2025 年度全年的新台币9.37 元水准。

从具体业务表现来看，两大核心业务第二季同比均呈双位数百分比增长。其中，半导体封测业务（ATM）营收为新台币1,250.69 亿元，同比增长36%；电子代工服务（EMS）营收为新台币654.11 亿元，同比增长12%。

吴田玉指出，当前大家正见证AI的典范转移，这不仅带来了规模与潜力庞大的新应用，也对数据中心、物理AI人形机器人等硬件的尺寸、复杂度与整合性提出了前所未有的全新需求。同时，针对工业、电源、连接与储存设备的需求也正与日俱增。

吴田玉强调，面对创新、自动化与产能的需求，硬件制造迎来了过去40年未见的挑战。他进一步指出，随着复杂度与系统整合需求大增，封装技术正在系统架构价值链中向上攀升。针对日月光的竞争优势，吴田玉特别点出“纯代工（Pure Play）”的商业模式。

吴田玉还指出，作为专业封测厂，日月光与晶圆代工厂、载板供应商等皆无利益冲突，这使得公司能够与生态系中的所有参与者无缝合作，共同应对AI转型带来的复杂整合挑战。此外，日月光投控也具备强大的“先行者优势”，在技术、速度、产能布局上领先，并赢得客户最看重的“信任”。

对于第三季业绩指引，日月光投控财务长董宏思表示，基于当前的业务前景与1 美元兑换新台币 31.9 元的汇率假设，预估2026 年第三季集团合并营收将季增21% 至22%。在集团整体获利能力方面，合并毛利率预计将落在20.5% 至21.5% 之间，而合并营业利益率则预估介于11.5% 至12.5%。

若从核心业务板块来看，半导体封装测试（ATM）第三季营收预估将季增11% 至13%，毛利率预期达28% 至29%。电子代工服务（EMS）第三季营收更将迎来约40% 的强劲季增长，营业利益率预估落在3.2% 至3.4% 区间。

展望2026 年下半年，吴田玉表示乐观，预期下半年封测业务将维持上半年的强劲成长动能，公司也因此全面上修了全年营运展望。

在2026年全年财测方面，预计先进封装的领先外包封装测试（LEAP）服务全年营收预计将超越原先设定的35 亿美元目标；一般业务的年增率预期则由先前估计的13% 大幅上修至20%。整体而言，日月光投控看好2026 年整体封测事业（ATM）营收将达成年增35% 的强劲目标。

为了支持未来多年的爆发性成长，日月光投控持续加码投资。 2026 年上半年，日月光投控在机器设备上的资本支出已达27 亿美元，厂房、设施与自动化相关资本支出亦达14 亿美元。吴田玉强调，未来将持续扩大对研发、人力资本、先进产能与智慧工厂基础设施的投资，以稳固其在全球半导体封装测试领域的霸主地位。

由于市场对先进封装（LEAP）的需求在2026 年及之后将持续转强，外界也预期日月光投控将加大对于先进封装的投资力度。根据外界预计，日月光投控接下来每年将额外增加10 亿美元的资本支出用于厂房与设备，总计将追加高达20 亿美元的投资。预计这笔新增的资金主要将挹注于LEAP 项目，同时也会扩充主流先进封装与测试产能，以满足广大市场的需求。

编辑：芯智讯-浪客剑