当地时间8月13日,超威半导体AMD向美国SEC递交FWP定价文件,显示其完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行,一举刷新公司美元债务融资纪录,也标志着AMD加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。本次债券拆分四个期限档位,覆盖3年至10年长短期资金需求。3年期2029年到期票据规模12.5亿美元,票面利率4.600%;5年期2031年到期票据募资15亿美元,票面利率5.000%;7年期2...
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